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      半導體投資彎道超車機遇在哪里?

      投中網   |   整理:竺晶瑩
      2022-11-28 18:12:26

      談起半導體這三年在中國突然爆發,普遍認為多是因為國產替代的發展。

      近日,美國總統拜登正式簽署《2022年芯片與科學法案》,該法案總額達2800億美元,包括撥款527億美元用于美國半導體研發、制造以及勞動力發展。此外,在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。2020-2021年,中國則每年投入2000億的資金到半導體領域??梢娫谥忻啦┺牡倪^程中,半導體產業的戰略地位更為凸顯。

      “第16屆中國投資年會·年度峰會”上,創享投資創始合伙人易麗君的主持下,粵財基金集成電路部總經理曹遠鵬、天狼星資本創始管理合伙人沈海倫、天創資本合伙人王彬、翎賁資本創始合伙人吳栩清、廈門聯和資本葉振彪、新鼎資本董事長張馳、和暄資本董事總經理朱俊杰這七位專注于半導體產業的資深投資人,圍繞“半導體投資之新技術的探索與彎道超車機遇”等話題展開了一場激烈的討論。

      談起半導體這三年在中國突然爆發,普遍認為多是因為國產替代的發展。多位嘉賓認為,國產替代是必經之路,但在半導體先進制程領域以及上游領域,還是與全球領先技術有差距。盡管中國的半導體產業還有很多技術難以突破,但是在中美雙方都大力扶持半導體產業的背景下,中國在哪些細分領域有彎道超車的機會?

      葉振彪認為,在半導體領域,我們還是要致力于在成熟制程縮小差距,把產品技術做得更扎實。朱俊杰觀察到,在超算市場上,出于供應鏈安全、數據安全的考量,國產替代需求迫切,國內高性能GPU公司存在彎道超車的機會。沈海倫觀察到,從可操作性上來說,我們已經具備非常好的基本條件。我們認為這個條件里面最核心的條件,在今天的中國,科技創新最多的紅利就是工程師紅利,這一紅利導致了我們在半導體行業是可以實現從人才、團隊層面所謂的彎道超車。比如有一家公司做專測芯片,很多指標超過了世界先進水平,已經用于車上和安防上。

      以下為現場探討實錄,由投中網進行整理:

      易麗君:先做一下自我介紹,創享投資成立于2014年,主要做早期投資,關注早期賽道,主要有科技創新和文創消費兩個賽道。大概投了80多個項目,整個項目里面80%都是來自于天使階段,所以是堅持在早期領域的投資機構。目前看的領域就是圍繞新一代信息技術產生的半導體、數字經濟和新能源等投資機會。

      曹遠鵬:我是粵財基金集成電路部總經理曹遠鵬,粵財基金是廣東省主要的政府引導基金管理機構,目前在管規模約900億,主要管理了廣東省集成電路基金和廣東省產業發展基金兩只百億級母基金,同時我們也管理了粵財新興產業基金等市場化募資的其他幾只基金。我們主要關注半導體、智能制造和新能源以及數字經濟四個領域。在半導體領域,通過廣東省集成電路基金的布局,我們在廣東省打造了非常好的投資生態。

      沈海倫:天狼星資本成立于2015年,是由我和合伙人蘇文光先生在北京發起的專投智能制造及硬科技的早期公司。成立以來我們只對中國本地優秀的智能制造及硬科技公司進行投資,主要以天使和A輪為主。我們致力于打造成精品的投資公司。雖然7年投出了近30億的規模,但是整體的投資數量只有20幾個項目。每個項目從早期到Pre IPO,每一輪都有加持。這個基礎上,我們致力于投資一種類型的人,就是現在提到的科學家企業家或者是工程師企業家,這不是指某一個人,也有可能是一個團隊,這是過去7年我們一直追求的事情。在硬科技領域,我們主要是以視覺為主,投資了與視覺相關的企業。包括上個月剛剛登陸科創板的3D的奧比中光(等,還有芯片半導體的瀚博半導體等,還有深圳的睿思芯科等都是我們的投資標的。這個過程中,我們也非常關注其他和硬科技相關的企業,包括新能源,也包括了最近比較火的生命健康。

      王彬:天創資本專注于成長期的投資,主要涉及TMT、生物醫藥、新能源和汽車領域,,我們從2009年開始投資半導體行業,目前在半導體領域的投資涉及芯片設計、材料、裝備等多個細分領域,今天我們投資的海光信息在科創板首發上市,海光應該是今年半導體領域最大的IPO項目,今天的最高的市值達1600億。

      吳栩清:翎賁主要是投PE,主要在信創、半導體領域。目前管理基金規模超過100億,在信創賽道從操作系統到CPU到數據庫等都會投。

      葉振彪:我是廈門聯和的葉振彪。廈門聯和依托于晶圓代工廠,我們投資的領域是材料、設備和封測廠。

      張馳:新鼎資本于2015年成立,專著于一級市場的私募股權投資,主要是以Pre-IPO項目為主,專注于人工智能、新能源汽車、芯片半導體、生物醫藥和商業航天賽道,投的較多的是新能源汽車、集成電路,投了70多個項目,上市的15個以上。集成電路板塊我們投得比較多,比如海光信息、屹唐半導體等。還有光刻機細分板塊核心企業——東方晶源、國望光學等。新能源汽車板塊,比如小鵬汽車、威馬汽車,去年小鵬汽車實現了退出。威馬汽車,我們目前是第5大股東。圍繞新能源汽車和集成電路板塊,過去7年一直在布局,投偏后期和中后期體量大一些的企業,盡量是細分行業前三的企業。目前我們的基金管理規模是90多億,投出項目70多個,看好的項目會多輪追加。目前管理基金數量160多支,團隊將近40人,在北京辦公。

      朱俊杰:和暄資本成立于2017年,是專注于科技領域投資的美元私募股權基金,目前在上海、香港、紐約設有辦公室。我們關注的賽道有人工智能、汽車科技,智能制造、云計算、半導體芯片等具有巨大潛力的新興行業。我們投資版圖包括商湯科技、地平線、思謀科技、晶泰科技、Airwallex空中云匯、ScaleFlux、PingCAP、Innovusion、Factorial Energy等一系列全球科技領域的龍頭企業。我們相信科技是未來,希望通過著眼全球頂尖的硬、軟件科技公司,陪伴偉大的科技企業一起成長。

      易麗君:半導體這三年在中國突然爆發,大家認為半導體的邏輯是國產替代的邏輯突然爆發。大家作為長期機構的投資者,大家怎樣看待國產替代之于芯片的發展,包括國產替代的進展到了什么程度。往后的發展趨勢怎么看?

      曹遠鵬:粵財是在座唯一的政府性基金,國產替代和供應鏈安全一直是我們重要的投資策略和導向。從我們的觀察來看,國產替代的進程比較參差不齊。

      在芯片設計方面,低端芯片和消費電子領域中,國產廠商是不錯的,但是在一些高端芯片,如CPU/GPU,我們的路程還是非常長。在芯片制造方面,我們連續兩輪作為領投方投資了廣東省的粵芯半導體,對晶圓制造也有較多的研究——在成熟制程領域,經過多年耕耘,且目前國外的限制沒那么嚴格,我們的國產替代是比較順暢的;但是先進制程領域,國內只有中芯國際和華虹在追趕,但是受到國外設備和材料的供應限制,進展還是比較慢。芯片封測方面,以長電科技為代表,規模做到了世界前三,這也不錯;但是在先進封測領域,相關技術和臺積電相比較,差距還是比較大的。再往上走,裝備、材料、EDA才是更卡脖子的領域,也是國產廠商需要更加努力的方向。

      最近美國芯片科技法案出臺,也可以看到我們這樣的投資邏輯也是得到進一步的強化,未來5年,美國會拿出500多億美元補貼美國的公司,而且要求補貼的公司十年內不在中國大陸設廠。所以從整個世界格局的發展來說,“一個世界兩個系統”的方向是逐步清晰和確定的。所以,未來國產替代會是我們堅定支持的方向。

      國產替代過程中,從我們投資的經驗來看,我們會重點專注四個方向:一是高端領域,比如大家提到的大芯片(CPU、GPU),這也是我們需要努力拿下的“山峰”。二是上游領域,設備、材料、EDA,這個確實很難,我們也看了很多項目,需要整個體系一起去克服困難。三是新興領域,大家可能和國外的差距沒那么大,都是同一起跑線,比如第三代半導體,或者是部分先進封測的領域。四是國產品牌主導的下游領域,像手機為代表的消費電子或者是新能源車,上游的芯片公司在下游國產品牌的帶動下,還有比較大的機會跑出來。

      沈海倫:國產替代在我個人看來,無所謂好與不好。從現狀來看是好事,可以說國產替代是國家半導體的必經之路,也是一個客觀的現象。包括剛才曹總提到芯片法案,這兩天我們一直在討論芯片法案,我們有共識,美國還是想把半導體的整個供應鏈尤其是生產制造拉回到國內去。所以在美國這個層面最受益的公司是英特爾,因為它是有Foundry的公司。對于我們國家來說,我們不得不選擇走國產替代這條路。國產替代對于我們最有好處的是我們的制造業。整個制造業層面的升級,包括制造業的自主可控要實現的國家戰略目標。

      從可操作性上來說,我們已經具備非常好的基本條件。我們認為這個條件里面最核心的條件,應該是人才。這兩天我也在關注投中,很多大咖發言,大家都提到一個問題,就是中國現在有什么樣的紅利。在今天的中國,科技創新最多的紅利就是工程師紅利,這一紅利導致了我們在半導體行業是可以實現從人才、團隊層面所謂的彎道超車。舉一個具體的例子,有些領域已經做得非常好了,世界領先水平,乃至超過了最先進的水平。在我們來看,我們Portfolio里面有一家公司肇觀半導體是做端測芯片的,我們量產的端測芯片很多指標超過了世界先進水平,已經用于汽車上和安防上,這是我們現實之中看到的鮮活案例。

      王彬:個人認為國產替更多的是過程和方法或者窗口期的機會,但不是目的和結果?;仡欀袊母镩_放這么多年,幾乎每個行業都經歷了模仿、跟隨到超越的歷程,半導體領域現階段更多還是一個模仿和跟隨,但是某些細分領域正在逐步接近國際主流水平接近,甚至是在其他個別領域有了一定超越。

      我舉兩個例子:

      一個是屬于計算機視覺領域企業,他們的產品主要應用在汽車生產線,我們投的時點,主要是替代國外產品,需要找各種的市切入機會,因為在汽車領域,對機器視覺類產品無論是行業門檻還是技術門檻都很高。經歷五年的發展,今天上午我還在和企業交流,我問他最近有沒有變化,他說有變化,我說什么變化?他說我們的產品已經是業內最好,也是最貴的,我說包括國外廠商嗎?他說包括,我們比國外廠商價格要高。原因是我們的整體的產品性能以及為客戶帶來的經濟性收益都要高于國外廠商,而且我們在和客戶一起針對未來的需求規劃未來的產品。    

      另外一個例子是射頻方面的產品的企業,他們也是在今年完成了科創板的IPO,他們從我們開始接觸的時候的產品主要覆蓋是2G和3G的產品,到我們投資的時候主力營收為4G,到目前的5G的產品份額不斷增長,整體上我們會清晰地看到他們和國際一線品牌廠商的產品在技術上的差距越來越小。

      半導體應該算做一個超常規產業,他的產業鏈之長遠超其他任何行業,他不單是我們看到的涉及、材料、裝備、甚至涉及到冶金、化工、精密加工、光學等多個領域,因為無論是從投資還是產業內的企業,都應該充分利用國產替代這個難得的窗口機會,既要有決心又要有耐心和恒心,腳踏實地的做好功課。

      吳栩清:講到國產替代,我們的觀點是,第一,國產替代這條路是十分必要的?,F在以美國為首的西方國家,他們原來占據了全球半導體產業里面比較制高點的位置,因為從90年代開始,全球進入全球化的過程,以美國為首的半導體這些設備供應商和半導體設備公司,他們將關鍵科技節點散布在荷蘭、歐洲、美國這些關鍵的公司里。中國如果想和美國進行競爭的話,他們一定是會通過制高的科技節點鉗制我們的發展。如果中國想要走出獨立的道路,半導體的國產替代必不可少,這是一個必要性。

      第二,這個路還很長,雖然大家現在看很樂觀,覺得我們彎道超車。但是講一些具體的數據,你像現在晶圓廠這種核心的高端制程的晶圓設備里面,目前從2020到2022年采購的結果來看,國產化率不到6%,接近5.5%的水平。以薄膜沉積設備為例,我們做過一些研究, 2020到2022年,國內幾個大廠大概采購了接近八百臺薄膜沉積設備設備,屬于國產化的,主要是北方華創和拓荊科技這兩家公司的,,兩個加起來一百臺不到。所以這個道路上,路還很長。因為半導體科技的發展,它不是說你單點突破,就可以完成橫向突進的,你實際上是需要你所有分布的科技點都能突破和達到同一水平,最后產生高水平的芯片,才能達到這個要求。

      第三,有關芯片的國產替代,我覺得大家還是要有一些耐心。短期內這種核心的芯片替代的可能性沒有那么大。從中國自己的CPU研發的進度和進展來說,完全替代進口還是需要非常長的路程。包括其中你是否在核心技術上替代,還是在芯片設計和芯片整體的工藝上完全替代掉。最重要的是核心生產力能不能替代,很多的芯片說流片了,流片結果跑出來不錯,但是從流片到實現真正的大規模的量產中間還有很長的路要走。這個路不是一兩年就走出來的,這個中間我們缺失了很多在人才和政策方面的扶持??赡芪磥韲a化替代的路還很長,大家還是要有心理準備,戒驕戒躁。從投資公司的角度來講,還是陪著國產化的公司和芯片公司一起成長,逐步從A輪、C輪到PE,最后幫助他們成熟上市。

      葉振彪:關于國產替代,我的理解是看下游需求。像華為是強調全球化的公司,一直到2019年任總還說全球化,但是后面實在不行了,才徹底用國產替代。但是華為從什么時候開始做自己的芯片,1993年做首顆芯片,因為需要做差異化,自己有強的實力拉動供應鏈才有替代的需求。如果純粹因為中美的爭端,所有產品講國產替代是不現實的。就像ABF載板,國內為什么做不起來,因為國內的CPU、GPU沒起來,誰用你的載板。所以國產替代還是下游起來往上游走,這樣才有意義的。

      張馳:關于國產替代,我是這樣看的。目前科創板市值70%都是芯片企業支撐的,科技板就是芯片板,芯片就是為了解決卡脖子,解決卡脖子就是國產替代,國產替代就是優勢。尤其是在卡脖子領域,沒有卡脖子的無所謂,大家競爭,卡脖子的國產替代顯得尤為重要,重點投高科技難的,在卡脖子的、需要國產替代的這種共存的領域。

      從投資的角度看整個過去集成電路的投資,科創板上得最多的集成電路的是設計類公司,投資也是的,從設計公司開始投。今年設計類上得比較少,從去年開始大家往上游投,投設備、制造,再往上投芯片材料。所以現階段,國產替代解決卡脖子的重點,是投設備和材料,包括制造端。真正的設計公司,實際上國內和國外,個別性的領域有差距,但是整體差距不大,畢竟全球前十的設計公司,中國有三家。不是短周期的事情,前面的快錢賺完了,后面賺慢錢。估值上漲的紅利期,隨著海光上市接近尾聲,可能今年和明年還能投一些做卡脖子事情的,再往后,集成電路培育一些國產替代和解決卡脖子的項目,這個投資周期和估值翻倍數就會降下,從投資機構的角度需要更有耐心看這個賽道。

      朱俊杰:我覺得國產替代是很好的事情,也是我們應該要去做的事情?,F在我們的芯片行業整體的國產化率不到20%,CPU、GPU等高端芯片國產化率可能不到1%。從EDA、IP、半導體設備到關鍵材料等,我們的國產化率較低,亟待突破。中國擁有全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求優勢,下游需求帶動上游供應鏈轉移是順應歷史潮流的趨勢。同時在地緣政治、中美兩國大國博弈而引發的逆全球化趨勢下,中國對供應鏈安全重視被提升到了一個前所未有的高度,自主可控、國產替代是中國半導體行業發展的大趨勢,國產替代市場空間廣闊。

      易麗君:說起國產替代大家滔滔不絕,整體來說大家覺得國產替代是必要也是正當時的。這次的主題更多探討我們有沒有一些新技術還有彎道超車的機會。我想問問在座的嘉賓們,2020—2021年,這兩年國家每年投入2000億的資金到半導體領域。美國也有芯片法案進行半導體產業的扶持,都在做的情況下,國內有沒有彎道超車的機會,國產替代有沒有彎道超車的機會。

      曹遠鵬:最近幾年,半導體是很熱的領域。美國的芯片法案,韓國、歐盟都有推出一系列的政策扶持本國產業的發展。具體到國內,目前各個省份也是比較多半導體行業的政策,我們設立和運營集成電路基金的時候也和一些主要省份做了交流。像上海之前是投資設立了500億規模的集成電路基金,廣東省在管的集成電路基金,后續整體的規模也是和這個數量級相當。目前首期基金中,廣東省財政出了100億,通過投資項目和子基金的形式,撬動了更多的社會資本來投這個行業。

      回到主持人的問題,錢夠不夠,另外是有沒有機會。

      其實錢夠不夠多,需要看參照系。和大家分享一下,臺積電2021年的資本支出是已經有300億美元,今年預計到400億美元,三星2021年的資本支出也是330多億美元,今年差不多400億,英特爾也是有200億左右資本支出的計劃??梢钥吹?,對于業內領先的國際大廠,一個公司一年的支出都超過或者差不多2000億人民幣。

      因此,2000億資金說多不說,說少不少。對于先進制程來說,它并不算多;且如果分布在半導體設計、制造、封測、裝備和材料領域,那就更不多了。因此需要兩方面來看待:一方面,我們的投入和歷史相比,是有一個顯著的增長,這個也是帶來了半導體生產的繁榮,這是好的。另一方面,確實是半導體行業它并不是一個模式創新的行業,它是屬于硬科技,是需要踏踏實實的把外國人走過的路,我們要再走一遍的。需要長期、持久、高額的投入,這也是我們作為政策性基金所肩負的任務和后續希望帶動實現的目標。

      在這樣大的背景下,很多嘉賓提到了,其實在一級市場,尤其是在去年,包括估值高企和額度獲取,對于很多機構都是大的挑戰。

      在這樣一個大的背景下,如何助力國內企業縮短差距甚至取得領先,投資機構如何做就非常重要了?;谖覀兊慕涷?,在半導體領域是要保持定力和關注,我們是2020年底設立的廣東省集成電路基金,通過直投和子基金,我們一年多已經投了70多個項目,我們將整個半導體生態的各個細分領域做了布局。形成生態化的布局以后,我們發現一方面我們更有力地做項目的研判,因為通過上下游供應商和客戶,我們可以更多更好地判斷產品的品質和團隊的質量。同時另外一方面,我們做投后賦能的時候,我們也是更加得心應手。包括我們和晶圓廠的合作,我們也是給項目提供更好的供應鏈的支持。

      因此,面對目前的客觀情況,投資機構作為資源配置的載體,我們是要從生態化的角度,或者是前沿的角度,將資金更好地配置到這一領域,尋找更優秀的項目標的,實現行業的快速發展。

      易麗君:下面有請聯合資本的葉總,作為CVC的代表,聊聊從現狀來看,我們的半導體有沒有彎道超車的機會。

      葉振彪:我對“彎道超車”這個詞不是特別喜歡,個人觀點,在液晶面板和光伏行業確實我們實現了彎道超車,做得很好。但是半導體領域我們看到的現在還是大直道,這時候過分強調彎道超車可能就翻車了。剛才介紹臺積電、三星每年300多億美元投入,他們是在前面跑,我覺得我們抄作業就行了。錢拿了以后,努力抄作業,然后努力學,我們在成熟制程縮小差距,把產品技術做得更扎實,這是很好的機會。先不要太多考慮彎道超車,還是先想著追趕,不停地追趕。

      易麗君:想聽聽朱總,因為和暄還是管著比較多的美元基金,你們有國際性的視野,從全球范圍來看半導體領域,中國是否有機會彎道超車?

      朱俊杰:我覺得不同領域都有機會,高性能GPU可能也是一個不錯的機會。中國是GPU消費的最大單一市場,占到全球消費的30-40%。但這個市場長期被英偉達、AMD兩家公司壟斷,國內還沒有一家公司能做到高性能GPU的大規模量產出貨。尤其在超算市場上,出于供應鏈安全、數據安全的考量,國產替代的需求更為迫切。中國一直將超算的研制作為國家科學與技術發展規劃的重要方向。目前,中國的超算系統研制能力已經達到世界一流水平,在應用方面也取得了長足的進步,但芯片與海外相比仍有差距。

      因中美競爭的緣由,使得美國在出口這類型的GPU上是有限制的,如果有創業公司是向這方面發展,的確會存在一些商業機會。在GPU行業,我們和暄資本布局了國內高性能計算GPU的頭部公司沐曦。沐曦的團隊來源于AMD,曾主導十余款高性能GPU芯片的流片和量產,在硬件、軟件方面都有很深的積累。其產品性能可以達到甚至超越國際廠商的水平。我們期待沐曦后續在產品研發和商業化落地等方面取得突破,實現高性能GPU的國產替代,填補國內該領域的空白。

      易麗君:彎道超車是我們的夢想,但是從現在半導體發展來看,彎道超車過早了,中國半導體還是在跟隨的階段,我們本來就比別人落后了幾十年,在這些年半導體的發展中,我們還是從跟隨者的角度,甚至是抄作業的角度來看,先服務原有基礎設施的建設,這也是不錯的發展路徑。我們先不追求任何的彎道超車,這些年我們看到很多的技術創新,比如AI芯片,或者是最近這兩年,國內的新能源車的發展也很不錯,所以也有汽車芯片發展的機會。在這些新的布局中,新技術如何形成更好的產業化落地和產業結合,我也想聽聽嘉賓們的觀點。

      沈海倫:天狼星資本在半導體領域,主要是以AI視覺芯片為主的投資的思路,所以說AI芯片我們略有心得。涉及到創新的技術領域,AI芯片如何與產業結合。最根本的一點是我們一定要看有沒有真實市場需求的存在,這個在芯片領域是真理,我們不能說簡單追求高性能,這個是閉門造車,更不要談產業落地。

      舉兩個例子,比如AI芯片,為什么說我們是存在彎道超車和直接超越的可能性,是有兩點:一是過去十幾年中,移動互聯網高速發展,中國已經成為全球發展最迅速且最先進的國家,這是有共識的。這樣的基礎上,在移動互聯網領域的內容端,形成了以視頻為主要內容的情況。我們有非常多的業態,視頻、直播等,這也有新需求的提出,視頻領域如何更高效和高清4K、8K編解碼的與AI芯片結合的服務。再就是中國這幾年疫情發展,到這三年我們一直進行智慧城市的建設,智慧城市包含方方面面,最明顯的表現就是有超多高清攝像頭的出現,包括交通、安防、抗疫的,它需要端測的芯片,需要有云端和邊緣端高性能的高清AI處理芯片,這都是基于國家經濟發展的客觀條件形成的有可能的新技術落地到產業的機會。

      再說回來,汽車更典型了。如果從宏觀層面說,中國這幾年已經彎道超車的是新能源領域。這一領域里,又有新能源汽車這樣一個大的細分賽道,數據顯示去年以來,我們已經成為全世界增長最快,可能絕對數字也是最高之一的新能源汽車出口國。這在過去不可想象的,這也是典型的彎道超車案例。在新能源汽車的新物種下,產生了新的市場,這是需要一些新的技術落地產品做支撐,自然而然我們的汽車里面一定是需要帶有AI功能的汽車芯片。比如我們的肇觀電子,已經在幾個車廠落地的量產車實現了像駕駛員的監控,比如說像路面的導航、巡航,還有自動泊車,這種大家已經習以為常的功能,這都是靠的是AI芯片和汽車芯片產業的落地。比如在移動互聯網領域的AI視頻的加速芯片,我們看到很多視頻目前都是4K的編解碼的效果,目前8K的還不太常見,這都是靠云端或者邊緣端的AI芯片。還有我們看到的在城市級別的尤其是疫情的環境下,大家感同身受的高清攝像頭的捕捉以及抗疫的現象。所以從這兩個具體層面來說,我認為在高性能、低功耗同時具備的具體要求下,或者是具體的應用場景中,我們正在踐行新技術與產業結合的這樣一個落地。

      王彬:從投資的視角來看,企業需要解決市場應用中的問題,未來企業的資本溢價是取決于企業解決問題的效率和和重要性,接著沈總講的AI的話題,舉個例子,比如我們投資的端側AIOT的愛芯,他們的產品主要應用的領域是安防監控,他的產品其中一個特性是能夠實現暗光條件下的拍照和圖像識別,這是安防領域的一個關鍵痛點。愛芯也正是因為在這個關鍵點上的優異表現。順利進入頭部客戶,快速成長。

      第二個是剛才說的汽車領域,目前汽車的智能化、新能源化是一個大的趨勢,汽車智能化包括無人駕駛、輔助駕駛等對算力的需求持續增長,但這里面對芯片就會有有一個很重要的需求,是能耗,也是就是需要以盡可能地的能耗獲得大算力。

      傳統的計算架構,無論是GPU和CPU,在保證大算力的前提下,單芯片的功率耗費非常高,今年最新的英偉達H100功耗已經接近700W..說明傳統架構在能效比上已經進入到一個瓶頸期,需要從架構上去引入新的技術來解決問題,因此,我們在今年投資了基于存算一體架構的大算力芯片企業后摩智能。

      我同意葉總的觀點,也不太認同彎道超車的提法,覺得對最多是換道超車。除了我們剛才提到的領域里面,在光電領域、新的半導體基礎材料領域等,我們應該有很多機會的,但是我還想說,結合半導體產業我們需要的更多是去除浮躁和泡沫,腳踏實地去耕耘。

      張馳:新能源汽車領域,新鼎投了很多,集成電路也投了很多。兩個板塊,從整車的自動駕駛到HOD等整個產業鏈,很明顯我們拿集成電路大項目的時候,他們普遍都有訴求,能否幫助對接車廠,能不能想辦法進入汽車產業鏈。這是一個從前年開始,拿一些大的集成電路項目時,普遍的訴求就是很明顯的?,F在大的芯片企業,把很大的精力專注于汽車行業,因為汽車行業用芯片的量特別大。傳統燃油車里面的芯片數量不會超過100個,但是一個新能源汽車是八、九百個,過幾年可能是上千個,從100個到1000個,一個車增加十倍用量,去年中國賣了350萬輛,上半年賣300萬輛,那明年可能就是一千萬輛。芯片每部車10倍的增長需求,所以整個下游出現了芯片荒。過去集成電路芯片荒,最核心的是新能源汽車的井噴,造成了所有的芯片廠沒有想到下游需求量到這樣的程度。

      所以,集成電路和新能源汽車兩個在很多場景中形成了相互融合的產物。新能源汽車往后走就是移動的電腦,既然是移動的電腦,就一定要越來越智能化,結果就是算力增大,性能增強,反推讓芯片的效率各方面提升,兩邊共同促進。整個新能源汽車圍繞芯片來說,一個是自動駕駛,一個是智能加倉。自動駕駛圍繞感知決策層,感知是雷達,決策就是自動駕駛芯片,這兩個我們都重倉的。然后執行層和決策層,這中間都涉及到高端芯片和MCU的。而且這個芯片體積大,性能要求不高,但是散熱要求高。這造成了在汽車市場非常大的機會,而且因為新能源汽車要求電壓不斷提高,特斯拉最新的是900伏,拉動了半導體材料碳化硅的井噴,這兩年它井噴也是因為新能源汽車。所以圍繞這個市場,近幾年,新能源汽車會是集成電路非常大的市場,而且是增長最快的,除了進口替代,增長最快的也是它,再往后走就是元宇宙和物聯網,萬物互聯和元宇宙,又需要各種芯片。所以集成電路除了存量的所謂進和彎道超車,更多的是增量市場,這個增量市場是隨著更便捷,以及元宇宙更先進,所以這里面又是更大的機會。

      易麗君:說起新能源,滔滔不絕。恰好這兩個領域我們都投了,AI芯片我們投了墨芯,他們是硅谷回來的團隊,我們從神經卷積網絡來看,有可能這個是技術主流路徑,但當時不是,所以我們當時的投資,有前瞻性也有冒險性。一個新技術,最終和它產業化落地周期是相關的,項目投完產業周期沒起來,可能公司就熬死了。國內CPU、GPU都是圍繞云端廠家起來的,三年前我們投了這個企業,也是等他研發落地的過程。新能源汽車帶動的中國內需增長,反而產業化更快,帶動新能源汽車的增速快,造成了未來來看,汽車芯片領域,在接下來的2-3年是比較不錯的快速增長的領域。恰巧這個領域我們投了一家新能源整車廠,輕橙時代,然后反做上游的布局。因為整個汽車芯片國產化率非常低,進入車廠的驗證周期是非常長的(3-5年),所以留給中國的機會還是有的。半導體產業隨著材料方面的機遇,包括不僅僅是這些機遇,我們一直探討半導體領域還有哪些創新性的機會,我們也是希望看看和同行們分享一下這個問題。

      沈海倫:這個問題是比較宏觀,在整體芯片半導體的集成創新層面有哪些機會,以及有哪些我們需要做的。從投資機構的角度來講,這個從宏觀層面來說是非常大的事情。因為我們知道現在半導體的創新,包括整個的技術超越不僅僅是一個學科的事情,里面包含太多學科,包括題目表面的所說的材料,包括精細化工、精密制造等種種跨學科的問題,所以這個領域的技術創新,我們需要多學科的融合,也是需要整體方方面面上游、下游產業鏈,以及跨產業的交流和落地。這樣一個大的事情,離不開政府的支持,像政府基金的支持,包括民間社會資本的投入,那我們這件事還需要相當長時間的等待,才能去實現的。

      具體我想以兩個案例說一下可能會有的一些機會:第一個是今天談論更多的一個話題,就是第三代半導體這樣一個超越或者是達到世界先進水平的契機和機會。大家知道第三代半導體是不得不做或者是在新的需求條件下應運而生的技術創新。這個新的市場需求指揮是什么?眼睛可見的現在談得最多的是新能源汽車,大軌道交通,電力部門的需求,這些種種都和基礎設施和民生行業,國家基礎設施建設非常相關的。這樣一個級別的需求才會把第三代半導體提到這個戰略的層面。在這樣一個情況下,再加上政府的支持,以及各地政府對第三代半導體項目的上馬,最重要的是工程師的人才,對于know how人才的回國,都促成了這樣的事情,使得中國已經有非常大的超越機會,走到世界的第一名最前面去。我覺得第三代半導體是非常好的例子。

      第二個想說一個具體的案例,這是天狼星資本作為機構的個人觀點。從2020年開始,我們關注Risc—V(基于精簡指令集RISC原則的開源指令集架構),大家提到GPU、CPU,包括葉總說到的產業鏈GPU、CPU都沒有做出來如何有更多的應用。我們的觀點是相似的。但是針對這個問題我們有超車的能力,可能有Risc—V這樣路徑的機會。我們面對X86和ARM的現狀,他們強大的并不是芯片這樣一個東西,而是一個有壁壘的完整的生態,這個生態可能是我們短時間內很難去超越或者復制的,而且這個生態是封閉的。而Risc—V的生態是開放的,是供開發者可以使用和參與的。而且它應用的時候可以用于端測,也可以用于云端。所以我們今年也出手了一個Risc—V的項目睿思芯科。這樣一些現狀,我們認為是有機會的。

      吳栩清:講到三代半導體,我有一些感受和大家分享一下。因為講到碳化硅和氮化鎵,感覺是這兩年新冒出來的東西,實際上還真的不是。在第三代半導體材料方面,美國研究了很多年,從70年代開始,英飛凌等公司的工程師發現,在硅基基礎上做功率芯片是有極限性的,就像英飛凌的超級結技術已經達到了最佳。他們的科學家研究有沒有可以取代硅的,所以大家研究碳化硅和氮化鎵。

      從我們的感覺上來說,碳化硅和氮化鎵這兩個化合物,生產的成本和大規模制造時的產品率,還是比硅基的差很多。像加拿大Cree公司是全球碳化硅襯底做得最好的公司,用了三十年,才能把襯底的壞品率做到可接受的水平。從三代半導體的角度來說,中國想要超越美國,或者是世界先進水平,至少是從襯底和外延是要花一段時間的,但是這中間不是沒有機會的,如果在材料上達到以后,在做芯片的技術工藝上我們是有一些和突破空間的,有一些新的工藝突破,它有可能突破硅基材料的應用機制。像最近講碳化硅工藝已經在這上面開始開槽,然后開槽以后的應用和工藝轉換效率有所提高,其實在硅基上也是一樣的。所以單純靠研究材料,我現在有什么感覺,就像我們看到3D里面,在物理學、材料學上想要有新突破很難。但是如果加強在芯片底層的基礎研究,你在如何開槽和做芯片底層上,是可以突破原來的極限,達到彎道超車的作用。因為之前我們投過硅谷回來做硅基芯片的公司,我們研究過,數學上可行,但是工藝上要花很長的時間,因為這是工程上的東西,不是一蹴而就的。

      易麗君:新技術的探討和彎道超車的機會是非常大的問題,中國的半導體產業,我們認為還在起步期,而且也經歷過非常熱的階段,如同今天的杭州天氣。我們還在國產替代的進程路上,會有非常多的技術領域的機會,我們都希望我們的半導體產業扎扎實實往后長期有序的健康發展。



      網站編輯: 小川
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