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近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，本輪由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。
利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售。通過先進的封裝材料和技術，公司能夠為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應用解決方案，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領域。
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利普思半導體完成逾億元Pre-B輪融資
本輪由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。
近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，本輪由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。
利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售。通過先進的封裝材料和技術，公司能夠為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的模塊應用解決方案，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車等場景和領域。
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