芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。 

芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域，現有十余款產品研發中，包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC，成功打造業界最全面的蜂窩物聯網芯片矩陣。截至目前，公司獲得及申請的知識產權累計超100件，牽頭獲得科技部國家重點研發計劃項目，并獲評工信部專精特新“小巨人”稱號。公司將繼續堅持技術創新和自主研發，用極致性價比的產品矩陣，助推萬物互聯，推動中國的數字經濟產業升級和社會發展。